Суббота, 27.04.2024, 02:35
Информатика и ИКТ
Приветствую Вас Гость | RSS
Главная Регистрация Вход
Меню сайта

Yandex_tech

Хабр-news

mail_news

Rambler

Статистика

Онлайн всего: 1
Гостей: 1
Пользователей: 0

oszone.net

IT-N-образование

Главная » 2014 » Август » 28 » Samsung начинает массовый выпуск первых в отрасли модулей памяти DDR4 на базе технологии 3D TSV
20:52
Samsung начинает массовый выпуск первых в отрасли модулей памяти DDR4 на базе технологии 3D TSV

Samsung начинает массовый выпуск первых в отрасли модулей памяти DDR4 на базе технологии 3D TSV

Добрый вечер, Хабр!

Вчера Samsung Electronics объявила о начале массового производства первой в отрасли RDIMM памяти стандарта DDR4 емкостью 64 ГБ. Новые модули состоят из 36 чипов DDR4 DRAM, каждый из которых, в свою очередь, состоит из четырех кристаллов DDR4 DRAM емкостью 4 Гбит. Чипы отличаются низким энергопотреблением и производятся с использованием передового техпроцесса класса 20 нм. Микросхемы собираются в единый стек с помощью новейшего метода по сквозному соединению кристаллов под названием TSV (Through Silicon Via). Новые модули высокой плотности будут играть ключевую роль в дальнейшем развитии сегмента корпоративных серверов и облачных приложений, а также в диверсификации решений для центров обработки данных.

Читать далее

Просмотров: 887 | Добавил: niko | Рейтинг: 0.0/0
Всего комментариев: 0
Добавлять комментарии могут только зарегистрированные пользователи.
[ Регистрация | Вход ]
Поиск

Календарь
«  Август 2014  »
ПнВтСрЧтПтСбВс
    123
45678910
11121314151617
18192021222324
25262728293031

Форма входа

nixp.ru

OpenNet

Новые программы

SLO.ru

Погода
Яндекс.Погода

Друзья сайта
  • Официальный блог
  • Сообщество uCoz
  • FAQ по системе
  • Инструкции для uCoz

  • Архив записей

    Copyright MyCorp © 2024